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【項目欄】
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【内容欄】
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1.
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序論
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履修内容の応用先と活用できる仕事を知る。
ロボットシステムの概要を学ぶ。
開発に必要なツールを知る。
システム開発に必要なツールを準備することができるようになる。
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2.
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タイマ割り込み
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タイマ割り込みの復習をする。
開発環境の使用方法を学ぶ。
マイコンでタイマ割り込みを使用してLEDを点滅できるようになる。
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3.
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SCI割り込み
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シリアル通信の仕組みを学ぶ。
シリアル通信を使用してパソコンのキーボード入力で、LEDの点滅時間の長さを制御できるようになる。
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4.
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Win32APIによるシリアル通信
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API (Application Programming Interface) の機能と役割を学ぶ。
シリアル通信を行うWindowsの自作プログラムで、マイコンに接続されたLEDの点滅時間の長さを制御できるようになる。
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5.
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PWM
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PWM (Pulse Width Modulation) によるモーター制御方法を学ぶ。
マイコンでモーターを制御できるようになる。
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6.
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画像センシング (1)
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センサとしてのカメラの使い方を学ぶ。
画像データのノイズ除去の仕組みを学ぶ。
画像データのノイズを除去できるようになる。
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7.
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画像センシング (2)
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ロボットシステムに必要な画像センシングの仕組みを理解する。
Rapid Prototypingの思想を理解する。
システムに必要なセンシング機能を実装できるようになる。
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8.
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システム設計法
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大規模なシステムの設計方法を学ぶ。
ディスカッション（ブレスト）で新規のロボットシステムを創造し、設計する。
システムを設計できるようになる。
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9.
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プレゼンテーション(1)
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設計したロボットシステムについて発表する。
意見を取り入れて設計を改良することができるようになる。
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10.
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システム開発法
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ソフトウェアコーディング作法の必要性と具体例を学ぶ。
規模の大きいソフトウェアを実装できるようになる。
設計したシステムを製作できるようになる。
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11.
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システム検査法
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システム検査の必要性と検査方法を学ぶ。
製作したシステムの動作を保証できるようになる。
製作したシステムの実装ミスを減らすことができるようになる。
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12.
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デモンストレーション
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効果的なプレゼンテーションの方法を学ぶ。
製作物の良さを人に理解してもらえるようになる。
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13.
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プレゼンテーション(2)
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製作したロボットシステムについて発表する。
技術プレゼンテーションができるようになる。
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14.
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高度画像センシング
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カメラによる三次元計測 (ステレオ視) の仕組みを理解する。
二次元画像から三次元形状を復元できるようになる。
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15.
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組み込み周辺機器
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小型コンピュータやモータードライバなど、組み込みシステムで使用される周辺機器について知る。
小型コンピュータでモーターを制御できるようになる。
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